LeCtroshield织物 - 过泡沫和RFI垫圈

电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI）通过降低电子信号完整性和强度，导致误差并降低敏感通信系统和设备的性能。外来能量波可以通过电子设备中的接缝进入或退出设备，提供导致性能不一致的途径。

Boyd的Lectroshield织物过泡沫是需要屏蔽性能以及高度符合性，可压缩性和缓冲的应用的理想选择。Boyd的EMI / RFI垫圈专为需要柔软的靠垫和与电导率而紧密接触而设计的电子设备。织物过度泡沫垫圈适应机械耐受性，符合其符合性和缓冲性能。

织物过度泡沫EMI垫圈提供高导电性和屏蔽衰减，是需要低压缩力的应用的理想选择。氨基甲酸酯和热塑性弹性体（TPE）芯提供低压缩集，确保垫圈性能的长期可靠性。通过热熔熔融粘附到导电织物上。金属化织物配有镍/铜（Ni / Cu）和锡/铜（Sn / Cu），以确保与各种材料的电催化相容性。

耐磨金属化织物在1,000,000次循环后屏蔽性能几乎没有降解（ASTMD3886）。织物过泡罩型材可提供UL 94 V0阻燃剂版本，并提供高耐磨性和抗剪切性。

织物过度泡沫EMI / RFI垫圈可以切割到特定长度，粘接衬垫上的吻切割，或者组装成帧配置。典型的EMI垫片应用包括计算机和电信设备接缝和孔的屏蔽或接地。

利用Boyd的技术材料和设计专业知识，全球供应链管理和优质制造，以获得最佳成本，工程设计的EMI / RFI垫片解决方案。凭借我们广泛的功能，我们可以帮助将UMI / RFI管理解决方案集成到多功能组件中，从而降低您的设计复杂性。我们将几十年的工程专业知识与您的团队一起帮助您以具有成本效益和综合的方式满足您的EMI / RFI挑战。