被动、可靠、导热系数高的输送解决方案
回传导冷却
avid继续创新封装石墨组件,以创造被动、轻量化、可靠和高导热的解决方案。与k-Core®集成的热总线,将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度结合在一起,并提供比包膜材料更高的导热性。k-Core®热带利用铜箔、铝箔或聚酰亚胺薄膜等柔性材料来包含和支撑石墨片,为您的热管理解决方案提供性能和物理灵活性。
被动,灵活的热传输解决方案,允许增加移动,并在您的热源和冷却器散热区域之间有一定程度的自由。
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高性能热传输组件,支持轻质,高导热石墨与更高强度的封装材料。
有问题吗?我们准备好帮忙了!