散热器和导电底盘

通过利用有效的散热器或设计用于热蔓延的底盘,可以容易地散发的热传递更均匀地优化您的热溶液。


快速要求


热扩散器是快速均匀分布高密度热负荷的理想解决方案。热扩散器通常用于增加热量分布到额外的表面面积,如散热器或热交换器,这提高了组件的整体热性能。散热器还可以集成到复杂的组件或几何形状的高性能底盘或外壳,内部体积溢价。博伊德公司的k-Core®技术创造了利用封装石墨的极轻乐动体育网站1.0的热扩散器。

通过精确控制我们K-Core®产品的热膨胀系数(CTE),我们创建了高性能热地面(TGP)产品。使用匹配的CTE,热接地平面溶液显着降低模具水平的热阻,防止在热循环期间剪切。客户可以将我们的CTE匹配的产品直接安装到它们的模具中,无论是硅,碳化硅(SiC),碳化铝合金(ALSIC),氮化镓(GaN)或任何其他材料。

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封装的石墨热涂布器

Boyd设计紧凑型和超薄散热器,整合多种技术,可用于优化,经济高效的散热和耗散。更先进的Boyd散热器包括我们的包封石墨,其利用在导热合金中诸如铜或铝的热退火的热解石墨。这些解决方案是重量轻,被动的,并且可以在复杂的几何形状中制造。

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封装的石墨机箱和围栏

通过利用导热金属连接和封装的石墨散热器,Boyd制造紧凑,轻质的底盘和外壳,适用于具有有限空间的高功率应用。这些外壳是空间和飞机系统的流行,因为它们增加了结构完整性和环境保护以及改善的冷却而不增加重量。通过添加密封和保护材料或机械添加,例如翅片或管道,可以进一步优化外壳。

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石墨膜和垫

高散热能力具有高耐热性的低型材。

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