风冷底盘和外壳

将机械支撑和保护与热管理相结合


快速的请求


一体化的机箱或机箱,包括热管理技术,帮助工程师减少应用尺寸、重量和电源(SWaP)的消耗,以满足更严格的要求。创造性工程师更频繁地将散热、热接头和其他技术融入外壳设计中,使这些外壳和底盘成为结构和热解决方案,取代传统的机械外壳。

额外的表面面积或改善的热传播增加热量转移从热负荷和底盘散发热量到周围的空气。风冷的机箱和外壳可以设计为坚固的自然对流,高可靠性要求,或受益于增加一个风扇或风机的空气冷却。

流行的制造方法包括铝压铸、钣金弯曲、焊接、浸钎焊和真空钎焊,以及集成两相或石墨热扩散技术,如热管和k芯封装石墨。

浸钎焊铝外壳和底盘空气冷却系统

风冷机箱和外壳解决方案:



PCB风冷底盘

风冷底盘和外壳

设计或适用于特定要求和平衡尺寸,重量,功耗和成本(SWAP-C),Boyd提供各种材料,鳍片类型,综合技术以及安装,以确保您的风冷系统可靠且耐用。

电信电子产品用压铸铝和钣金风冷外壳

改进的压铸外壳

通过嵌入热扩散组件,如热管、封装石墨或蒸汽室,扩展传统压铸外壳的热性能。

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