Over-molding and Encapsulation

封装和过度销售是博伊德长期存在的两种用于增强硅胶和塑料组件的性能的长期功能。尽管两种技术都涉及组合多种材料来创建一个部分，但它们之间存在一些关键差异。

Over-molding是一个联合的生产过程nes two materials together to create a single part. Typically, this is done with a rigid plastic or metal and a softer plastic or rubber molded over the first part. This allows the final component to benefit from the properties of both materials. Over-molding plastic components uses two different injection molds: one for the rigid substrate, and a second for the softer material to be molded over the first substrate. The addition of the second material can add friction for grip, provide a soft, rubberized feel, smooth over sharp edges, reduce vibration, and much more.

封装（或有机硅盆栽）是一种使用硅酮覆盖和保护敏感（通常是电子）组件的过程。尽管此过程通常用于添加针对颗粒，振动和影响的柔性屏障，但它也可以用于帮助组件天气温度，超紫罗兰（UV）或其他环境因素。Boyd通常使用VMQ或R-TV2硅酮进行封装。

博伊德可以使用各种不同的热塑性塑料，有机硅橡胶，盆栽化合物和封装，可以根据特定的项目需求进行自定义。我们的专家可以根据您的要求帮助您指导最佳制造方法。