封装的石墨机箱和围栏

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封装的石墨底盘和外壳是重量轻的，热散布解决方案，增加了机械强度和保护。整合热管理技术的外壳和底盘越来越受应用尺寸，重量和电源（交换）要求变得更加流行。简化单独的外壳和热涂抹部件中的单个组件进入集成解决方案有助于降低供应链复杂性，提高装配效率，并提供较低的总体成本。创意工程师用封装的石墨掺入散热器，使外壳和底盘充当结构和热解。封装的石墨底盘和外壳利用退火的热解石墨（APG）的高导热率，以快速扩散热量，同时保护内部部件作为外壳的主要功能，在外壳内能够可靠的热量管理。这些外壳和底盘可以作为更高的性能下载替代品，作为升级传统传导解决方案的替代方案。

AaviD，Boyd Corporation的热分配利乐动体育网站1.0用我们的K核心技术来制造底盘和外壳，APG核心与单个组分中金属，陶瓷或复合材料的机械强度相结合的APG核心。这种功能集成有助于设计人员减少装配组件的数量，最小化重量，提高电子设备的可靠性，具有被动热展示。

除了石墨的散热能力之外，封装的石墨底盘和外壳还可以集成额外的热管理技术，以实现日益先进的热性能。许多底盘和外壳设计包括具有翅片区域的表面积增加，可以通过来自环境空气的自然对流或从风扇或鼓风机的强制对流进行冷却，以获得更高的散热。

AAVID专利的K-Core®技术利用封装的石墨进行高性能冷却，跨各种应用。退火的热解石墨在诸如铝或铜合金，陶瓷或复合材料的封装结构中插入封装结构，这取决于应用要求。这导致重量轻，导电散热器，允许工程师根据需要定制热膨胀系数（CTE）。封装材料决定了底盘或外壳的CTE和结构性质。

由于其在材料和结构的灵活性，K-Core®技术可以轻松取代传统的固体金属导体或散热器，以显着提高传热和冷却。吡咯性石墨衍生自碳化聚合物，并将薄薄薄片。APG的导热率非常高，在1000W / mK至> 1500W / MK之间的厚度为0.017mm。提供不锈钢导热率的十倍，多达铜的五倍。

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