从设备数据表中提取输入信息是确定应用程序热需求的第一步
收集设计热管理的关键数据
找到多少热量你的电子设备散发和如何计算最大情况下的温度有时是一个痛苦。您在应用程序中使用的设备通常会有一个扩展的数据表，与您购买的或可从制造商获得。大多数电子设备制造商乐于提供这些信息。其他时候，您可能需要追踪其中的一些信息。你通常可以从你购买设备的制造商或供应商那里找到它。
您在数据表中寻找的术语
一般情况下，这些数据表在“热”部分指出:功率耗散(W)，最大结温(通常°C)和结对外壳的热阻(通常°C/W)。希望设备制造商能够指出这一信息块在目录中的位置或使其弹出，因为这些信息喜欢隐藏起来。
实际数学部分:计算最大情况温度
为了计算机箱的最大温度，首先将设备散发的热量乘以结对机箱的热阻，得到从结到机箱的温升。然后从最大结温中减去该温升，得到最大工况温度。
Tjunction-max - (Ɵjunction-to-case* p耗散)= Tcase-max
在某些情况下，弄清楚数据表的内容可能是一项艰巨的任务。热电冷却器(TECs)或热电设备(ted)可能会使人混淆，因为有“热侧”和“冷侧”，并且对两个侧的控制对功能是至关重要的。
多个设备或系统热负荷
如果您有多个设备或现有的系统，您可能想要一起冷却测试你的热负荷而不是计算，特别是在改造的情况下。
如果其他方法都失败了
如果您需要帮助，请随时联系博伊德设计工程师．他们在阅读这些类型的数据表方面有丰富的经验，并帮助您设计适合您的解决方案。
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