열액세서리
하드웨어키트,열인터페이스재료및기타하드웨어장착
빠른요청
열액세서리
완벽한열관리솔루션에는액체냉판이나방열판과같은열전달의주요방법뿐만아니라설치및최적의성능을위한추가구성요소가필요합니다。열액세서리에는냉각솔루션과열원을함께장착하는하드웨어,열전도성절연및열인터페이스재료와같은품목이포함됩니다。
博伊德는또한자체적으로프로토타입을제작하고테스트하려는고객을위해열전달지느러미및개별히트파이프와같은원시부품을제공합니다。
방열계면물질(TIM)
열인터페이스재료열원및냉각솔루션과같은표면을열적으로접합하는데사용되는중요한구성요소입니다。열인터페이스재료또는蒂姆은다양한형태로제공됩니다。蒂姆斯의주요특징은높은열전도성과표면간의열전달을방해하고저항하는에어포켓을제거하는기능입니다。많은인터페이스재료는고전압응용제품에중요한전기절연의보조기능을가지고있습니다。
열그리스및위상변화재료각각얇은결합라인을제공하고평평하고매끄러운표면에이상적젤과왁스같은재료입니다。
열전도성갭필러열그리스와같은매우규정을준수하는젤과같은재료이지만유체와유사하며훨씬두꺼운재료옵션을사용할수있으며열원과냉각솔루션사이에더큰표면불규칙성또는공간이있는응용제품에이상적입니다。
열고무패드,열전도성필름및열전도성하드웨어및세라믹비접착열인터페이스재료중가장적합하지않습니다。고무패드는여분의눈물저항을제공하는보강과함께사용할수있습니다。열전도성필름은얇고일반적으로전기적으로유연한필름을분리합니다。열전도성하드웨어및세라믹은고전압구성요소의전기절연으로두배가되는성형세라믹또는폴리머입니다。이러한蒂姆옵션은일반적으로더단단하고견고하며견고하며더큰마모를견딜수있습니다。
열에폭시및열전도성접착제테이프는열특성외에도기계적조인트역할을합니다。(环氧树脂)에폭시는특정물질에따라접착제가더일시적이거나반영구적인표면사이에영구적인결합을제공합니다。
그래프시트열인터페이스재료로도사용할수있습니다。흑연蒂姆은가볍고높은열밀도원이있는모바일애플리케이션에이상적인높은열확산특성을나타낸다。
열전달핀
열전달지느러미는일반적으로접힌핀스택의형태로,신속하게새로운설계를프로토타입에이상적인구성요소입니다。접힌핀스택은방열판지느러미또는복잡한액체냉판의인서터로사용할수있습니다。Aavid는접힌열전달핀의재료,구성,두께및밀도를다양하게변화시킬수있으므로접힌핀스택에이상적인공급업체입니다。
장착하드웨어
마운팅하드웨어는효율적인공정에서솔루션을단단히장착하여열관리솔루션을완성하는데도움이됩니다。
Z-Springs가있는Shurlock핀및솔더앵커는방열판을PCB어셈블리에장착하고아래열원과좋은열접촉을보장하기위해스프링력을제공합니다。Shurlock핀은구멍을통해PCB에설치할때제자리에고정됩니다。솔더앵커는보드자체에설치되며Z스프링으로조립된방열판은보드에해를끼치지않고반복적으로장착및제거할수있습니다。
Aavid의马克斯剪辑™시스템은반도체패키지에서방열판에이르기까지우수하고중앙집중식으로장착되어내열성을줄이고열성능을향상시킵니다。马克斯剪辑와같은스프링클립은압출및스탬핑방열판과함께사용하여장치에압력을가하고열원과방열판사이의열조인트가향상되도록합니다。
마운팅키트는조립라인에사용하기위해열밀봉된비닐봉지에구멍을장착하기위한사전포장된하드웨어키트이며개조응용제품에이상적입니다。
카드이젝터및카드풀러는PCB보드를포트에삽입하고배출하는데도움을주도록설계되었습니다。
단열제품및하드웨어
열전도성절연제품및하드웨어는기계적특성과열특성을결합하여전기적으로분리된단일제품으로결합합니다。부싱,와셔및스페이서는나사,리벳또는와이어와같은하드웨어를전기적으로절연하고진동을줄이며재료의가이드로사용할수있습니다。열차폐및단열재는민감한부품으로의열전달을방지하는데도움이될수있습니다。
- 열전도성부싱,와셔및스페이서
- 열차폐
- SOLIMIDE®단열폼
질문이있으십니까?우리는도울준비가되어있습니다!