기술문서

2단계열솔루션가이드

2단계냉각기술과설계고려사항을활용하는방법과시기에대한이문서를다운로드하십시오。여기에는히트파이프,증기챔버,보온력,침수냉각및다기능통합과같은솔루션이포함되어있으며,이는더적은볼륨,적은무게및더나은성능을가능하게합니다。

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EV디스플레이기술솔루션가이드

이문서에서는첨단텔레매틱스및디스플레이혁신을위한기술과OEM의중량감소,총착륙비용절감및공급망간소화를돕는통합솔루션및제조프로세스를다룹니다。여기에는E -모빌리티고급디스플레이애플리케이션에이상적인솔루션의전체스펙트럼이포함되어있습니다。

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냉각기및앰비언트서브앰비언트쿨링

이백서는액체냉각시스템의현재동향을해결하고냉각기사용및응용분야에중점을둡니다。여기에는냉각기를활용하여효율성을높이고성능을향상하며고열부하응용제품에대한엄격한온도제어를보다잘유지하기위한냉각기표준및설계지침이포함됩니다。

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모바일전자제품을위한고도로엔지니어링된광학필름

乐动体育网站1.0博伊德公司과3 m™이백서에서모바일전자제품을위한고도로설계된광학필름에집중하기위해협력한방법을알아보십시오。

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통합전자제품을위한베젤본딩및디스플레이개스킷

博伊德公司和3M公司的尖端显示材料和技术将改善所有主要行业的集成电子产品的显示性能、易于装配和显示质量乐动体育网站1.0。乐动棋牌游戏官网

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블로어기술의발전

방열판의작동방식과다른방열판제작방법을사용할때에대한참조가이드입니다。

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보이드방열판제작가이드

방열판의작동방식과다른방열판제작방법을사용할때에대한참조가이드입니다。

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히트파이프및캡슐화흑연기술에대한공간전자자격

보이드코퍼레이션열사업부는구리수미니히트파이프와kCore캡슐화흑연열스프레더를활용한결합솔루션을개발하여고성능ASIC(플립칩및마이크로프로세서)의직접열관리를위해우주비행현황을성공적으로달성했습니다。

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공간전자장치를위한첨가제제조티타늄——암모니아히트파이프

부품을섀시요소에통합하고전자부품이직접냉각되고중력에대한기능을개선할수있습니다。

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EMI / RFI고려사항및솔루션선택

이문서에서는잠재적인EMI소스의성장과EMI챌린지의특성화방법에대해설명합니다。

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전기자동차의액체냉각솔루션

eMobility애플리케이션에서경쟁우위창출

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차세대전자제품을위한열인터페이스재료

과열은전자제품고장의주요원인중하나이며차세대전자제품의열제한을극복하기위해설계엔지니어는고급재료와고도로사용자지정된솔루션을필요로합니다。

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초박형티타늄증기챔버

고성능모바일전자제품의급속한진화와함께티타늄솔루션과초박형증기챔버는결국이러한장치를냉각하기위한새로운표준솔루션이될수있습니다。

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히트싱크선택방법

열흡수원설계및선택의기본을담은백서。지금다운로드하세요。

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기체vs액체:열관리분야의진보

전력전자장치와시설성능을개선하기위해액체냉각으로의변환을고려하고계시다면,이에대한여러핵심결정요인을먼저살펴보세요。

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방열실수없는보드설계방법안내서

열관리를고려한인쇄회로기판(PCB)설계안내서-더이상열관리문제에관해고민할때시간과돈을낭비하며어려움을겪을필요가없습니다。

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의료기기열관리고려사항안내서

의료기기산업의열관리솔루션개발시핵심고려사항을담은안내서。지금다운로드하세요。

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전자기간섭(EMI)

확실한법률및규정준수를위해최적의소재를사용한효과적인부품설계와영향분석을통한전자기간섭(EMI)의부정적인영향을최소화해줍니다。

EMI백서(PDF)
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광학적투명접착제

광학적투명접착제를(亚奥理事会)통한터치스크린및디스플레이모듈의투과율최적화및밝기와대비를개선해줍니다。본페이지에서자세히알아보세요。

亚奥理事会백서(PDF)
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SOLIMIDE®

당사의폴리이미드폼제품인SOLIMIDE®폼이어떻게NASA최초프로그램용으로설계되었으며왜폼스펙트럼내에서도특별한제품인지이유를알아보세요。

솔리미드백서(PDF)
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열관리

열관리문제는종종설계혁신의장애물이되곤합니다。열기준치를향상하기위한열제한모형화방법및수동열관리시스템설계방법에관해알아보세요。

열백서최종(PDF)
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소음,진동및불쾌감

소음,진동,불쾌감(噪音)기진력,구조반응,음향및감쇠제어법을식별하는방법에관해알아보세요。

噪音기술소개(PDF)
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