본딩및접착제시스템

본딩및접착제시스템은매우한접착테이프，광학광학적으로투명한，에폭시또는고무（oca / ocr），감압접착제（psa）등고도로개발제작된입니다소재소재입니다。이러한소재소재는일반적으로다양한기판을함께접착하거나을결합해조립조립

乐动体育网站1.0Boyd Corporation은은하고간단한조립을접착제및테이프특징특징특징으로하는맞춤형솔루션전문전문하고하고하고하고하고하고하고하고하고하고Boyd엔지니어는일련​​의매개변수변수를하여응용가장접착제의성공실패여부는맞는기판의친화성，폴리머유형，표면접촉，양생시간，잠재적환경노출과같은변수에따라달라집니다。이분야모든측면을고려않으면인장강도와내충이떨어지고떨어지고이부족부족제품수명에이발생발생수있습니다。