导热间隙填料

导热间隙填充剂是具有高导热性的柔软，可延展的界面材料。间隙填充剂非常适用于热源和冷却表面之间具有显着距离，不同的部件高度，高容差堆叠变异性和不均匀或粗糙表面之间的应用。可用材料选项和格式的数量使差距填充热管理解决方案的流行组件。

Boyd的Transtherm®Pap填料材料是由硅胶或无硅氧烷化合物组成的凝胶状材料，不含空气间隙和孔隙，Transtherm®Pap填料的适当性消除了具有更高导电材料的表面之间的空气，以降低热阻。间隙填料的体积保持恒定，因此它将薄并用施加的压力展开。与较大的焊盘相比，较小的间隙填充垫需要更少的压力稀释。

Transtherm®Pap填充物在至少一侧自然粘性，这在组装期间改善了处理。两侧有一些材料可用粘性。更柔软的材料倾向于具有更高的粘性。

Transtherm®导热间隙填充物落入三组：硅氧烷间隙填料，无硅树脂间隙填料和腻子型间隙填料。有机硅和无硅树脂间隙填料易于转换特定应用，可以用其他材料层压或预先适用于其他Boyd供应的组分。腻子型间隙填充物具有极端的润湿性和符合性，但在从材料中除去压力后，不会反弹到原始形状。用腻子型间隙填充器的产品预先涂抹，防护罩包装，以防止在组装之前防止污迹和意外接触。

Boyd的Transtherm®导热间隙填充物符合REACH和ROHS法规。