液体冷却系统和部件

在液体冷却技术和研发方面的市场领先地位是博伊德高性能、高可靠性的冷却剂分配单元(CDU)技术的基础，该技术具有集成的智能功能。用于大型冷却系统的行内cdu或用于集成服务器冷却系统的机架内cdu可以完全独立运行，或根据数据中心配置、空间和需求与现有设施水冷却系统相连。液冷解决方案可以充分集成从机箱到刀片到组件或芯片级的高效率，一体化的解决方案。

液体冷却系统CDU比传统的数据中心空气冷却系统更有效地管理热量负荷，导致更密集的热系统，尺寸较小，可在更安静的情况下运行，并且能够更高的功率密度，现有设计占地面积中的更高的空间，更安全，更可持续的数据中心环境。集成智能系统，具有智能仪表控制，用于流量，压力和温度，泵辅助组件，用于单相和两相流动，盲配合快速断开优化资源需求，最大限度地减少水和能源使用，最大限度地提高安全性和可靠性，以及优化服务和优化服务和优化服务数据中心运营商的维护速度最低总拥有成本。Boyd的设计工程专业知识和数十年的可靠性数据与我们广泛的制造能力和强大的技术路线图相结合，使我们能够预测数据中心冷却需求并制造优化，集成，智能CDU作为一站式商店。

液体冷却回路由冷板和连接到泵的液体系统的连接件和管道组成。这种组合提供了正确的性能，以实现足够的冷却大功率电子。在企业电子中，这些回路通常通过快速断开(QD)流体接头结束，从而实现了电子模块之间的全热插拔能力。每个循环中使用的所有材料都经过了验证，基于材料和工艺冷却剂的化学兼容性，提供了最大的可靠性。

冷水机精确控制操作温度和冷却低于环境温度。它们可以设计为独立的系统，也可以设计为在更大的系统中完全集成。通过优化冷却回路中的组件，冷水机可以满足广泛的亚环境冷却要求，包括极端低温或冷却非常大的热负荷。

Boyd Chillers专为灵活性而设计，具有各种可用的泵，控制器和额外的安全和监控功能，使您可以根据您的特定应用程序量身定制冷却器。为您的性能和维度需求定制的冷却器有助于您优化运营成本，资源利用率和维护时间和费用。

低温冷水机可以冷却低至-80°C与温度稳定性紧密为±0.5°C(±0.9°F)。

高容量冷水机组制冷量为21kw或50kw，温度稳定性为±0.5℃(±0.9℉)或±1.0℃(±1.8℉)。

热交换器(HeX)是一种有效的方法，将热量从液体冷却系统转移到另一个液体系统(液体到液体)或空气系统(液体到空气)。热交换器是液体冷却系统的关键部件，它可以抑制从热源转移到液体冷却系统外的废热。通过提供高表面积的液体路径来拒绝或吸收热量，液体热交换器提高了一个完整的液体冷却系统的效率。

博伊德的工程团队将数十年的专业知识与数百种定制和半定制热交换器的设计选项相结合，包括广泛的翅片选项、热管和其他增强功能、广泛选择的流体、油和冷却剂，和广泛的制造方法来设计和制造液体热交换器，以提高任何系统。

液冷板是液冷系统的关键部件，它可以将冷却剂直接带到需要冷却的设备上，其设计策略是优化热源和液冷系统之间的界面。博伊德在业内拥有最广泛的液冷冷板设计、制造技术、配置和值得信赖的市场性能。

我们的全球能力和广泛的经验使我们能够为极高的热负荷开发和生产更高效和紧凑的液体冷板，优化了您的特定性能和配置需求，同时仍保持设计灵活性，以帮助您最大限度地提高热系统效率并减少总操作成本。冷板选项设计用于从铝基底座中的简单铜管改变热负荷，以定制冷板，具有高机械的内部几何形状，以最大化具有定制地平线和基座的湍流和外部几何，以最大化热源接口。100％在线热测试和数十年的可信市场性能确保电池和电动汽车变频器的可靠性，在高级计算应用中的芯片冷却，航空航天和防御应用中的雷达模块冷却，以及许多医疗中的许多其他高度指定的应用，半导体制造，测试和测量，超码数据中心和5G基础设施安装，需要极高的可靠性。

储存器泵送单元（RPU）与后门热交换器结合使用，这些功能作为空气CDU的液体。利用该流体移动系统允许适当的流体控制与空气流管理联接，以提供最大能量效率的最终客户，同时实现冷却要求。通过这种基础液体系统，Boyd的工程师可以添加额外的控制和功能，为客户提供可维护性，正常运行时间和性能的额外控制和功能。

歧管用于将液体冷却回路与CDU、RPU等液体系统连接。每个管汇都经过了充分的测试，在产品的整个使用寿命内，为QD的每个连接提供相等的流量，而不会发生泄漏。通过使用减压阀和传感器，我们可以确保整个液体系统正常工作。在构建高质量歧管时，颗粒尺寸控制尤为重要，因为大颗粒可能会卡在歧管的快速断开中，当断开时不能正确密封，从而导致严重泄漏。每个歧管和液体子系统被完全冲洗，流出物被过滤和验证，以消除可能导致该问题的所有颗粒。

在一些系统中，不能直接利用液体冷却环，并且需要将热量直接交换到空气流。在这些情况下，液体辅助空气冷却（LAAC）用于从芯片中除去大量的功率，同时将热量置于空气流中。这种液体辅助冷却为客户提供了冷却市场上可用的最新芯片的能力。

越来越多的产品正在转向集成机箱或底盘和热管理解决方案。通过在外壳或机箱内结合液体流动路径，并确保与热源有足够的热连接，外壳和机箱可以同时作为结构和热解决方案。

机箱和外壳内的液体流动路径可以像连接到结构上的管道一样简单，也可以具有复杂的内部几何形状，以优化液体接触面积、流量和压降。外壳可以利用广泛的能力和制造方法，使博伊德工程师为我们的客户提供最有效的液体冷却解决方案。

流行的制造方法包括铝压铸，钣金弯曲，焊接，浸钎焊，真空钎焊。