传导冷却解决方案

散热器是一种理想的解决方案，用于快速且均匀地分布高密度热负荷。散热器通常用于将热分布增加到散热器或热交换器等额外的表面积，这提高了组件的总热性能。散热器也可以集成到复杂的组件或几何形状中，用于高性能底盘或内部体积处于溢价的外壳。Aavid的K-Core®技术和制造工艺使得利用封装石墨的极其轻质的散热器。

通过精确控制我们的K-Core®产品的热膨胀系数（CTE），我们可以创建高性能热接地平面（TGP）产品。使用匹配的CTE，热接地平面溶液显着降低模具水平的热阻，防止在热循环期间剪切。客户可以将我们的CTE匹配的产品直接安装到它们的模具中，无论是硅，碳化硅（SiC），碳化铝合金（ALSIC），氮化镓（GaN）或任何其他材料。

avid是利用封装石墨来创造轻质、高导热解决方案的先驱。与k-Core®集成的热总线，将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度结合起来，并提供比封装材料更大的导热性。通过使用柔性封装材料，如铜箔、铝箔或聚酰亚胺薄膜，k-Core®热带提供了更多的设计灵活性，同时保持性能。

几乎每个热管理解决方案都需要热界面材料来降低热负荷和热溶液之间的热阻。热界面材料（TIMS）具有各种选项，包括电隔离，柔顺，粘合剂或粘性，相变，加强。

avid的工程师在为您的应用需求确定最佳材料和/或几何形状方面非常熟练。利用博伊德巨大的转换能力和能力进一步提高了这些热解决方案，为我们的客户提供完整的、准备安装的解决方案，节省组装时间和降低成本。