k-Core®石墨技术

专利k-Core®传热系统使用封装的石墨来帮助缓解高功率电子产品,以便在航空航天,军事和商业应用中的应用。的k-Core®材料使用APG作为封装结构内的插入物。k-Core®通过使用大多数常规的热管理材料作为铝和铜合金,陶瓷和复合材料,可以通过使用大多数常规的热管理材料来制造。重量轻,被动k芯®系统具有高导热性,如果需要,可为设计人员提供调整热膨胀系数(CTE)的能力。的k-Core®换热系统通常是由我们经验丰富的工程团队为特定应用而设计的。

因为k-Core®可以封装在广泛的常规热管理金属和材料,k-Core®热传导产品提供了固态金属导体的“插入式”替代。因此,热设计师可以显著降低其电子元件的温度,从而提高性能、可靠性,并大大延长您最宝贵的电子系统的寿命。

k-Core®产品用于航空卫星、航空电子设备和军用飞机,如F-35、F-22和F-16战斗机。k-Core®热管理产品还可以冷却高功率密度电子封装,电力电子和其他需要高性能传热的应用。

的k-Core®产品系列:

•专利封装APG材料系统的导电性(k)是铜的三倍,铝的质量

•APG石墨提供高k路径

•封装设置CTE和结构属性

•封装材料的选择,以满足要求

•插入式替代传统的传导解决方案



材料

导热系数(W /可)

密度(克/厘米3.



热膨胀系数(CTE) (ppm/K)



比电导率(电导率/密度)
(W / m·K / g / cm3.

w / o APG插入

与k-Core®

w / o APG插入

与k-Core®

w / o APG插入

k-Core®

铜(OFHC)

390.0

1176.0

8.90

4.92

16.9

43.8

239.2

220.0

1108.0

1.80

2.08

13.5

122.2

533.7

铝铍(62%)

210.0

1104.0

2.10

2.20

13.9

100.0

502.7

铝(6061)

180.0

1092.0

2.80

2.48

23.6

64.3”

441.0

Alsi(40%SI)

126.0

1070.4

2.53

2.37

15.0

49.8

452.0

镁(AZM)

79.0

1051.6

1.80

2.08

27.3

43.9

506.6

柯伐

14.0

1025.6

8.40

4.72

5.9

1.7

217.5



定制的热管理解决方案是为特定的用户需求量身定制的。从满足特定和苛刻要求的独一无二的航天器组件到生产运行,avid拥有专业知识和经验来解决您的热管理挑战。



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