k-Core®石墨技术
专利k-Core®传热系统使用封装的石墨来帮助缓解高功率电子产品,以便在航空航天,军事和商业应用中的应用。的k-Core®材料使用APG作为封装结构内的插入物。k-Core®通过使用大多数常规的热管理材料作为铝和铜合金,陶瓷和复合材料,可以通过使用大多数常规的热管理材料来制造。重量轻,被动k芯®系统具有高导热性,如果需要,可为设计人员提供调整热膨胀系数(CTE)的能力。的k-Core®换热系统通常是由我们经验丰富的工程团队为特定应用而设计的。
因为k-Core®可以封装在广泛的常规热管理金属和材料,k-Core®热传导产品提供了固态金属导体的“插入式”替代。因此,热设计师可以显著降低其电子元件的温度,从而提高性能、可靠性,并大大延长您最宝贵的电子系统的寿命。
k-Core®产品用于航空卫星、航空电子设备和军用飞机,如F-35、F-22和F-16战斗机。k-Core®热管理产品还可以冷却高功率密度电子封装,电力电子和其他需要高性能传热的应用。
的k-Core®产品系列:
•专利封装APG材料系统的导电性(k)是铜的三倍,铝的质量
•APG石墨提供高k路径
•封装设置CTE和结构属性
•封装材料的选择,以满足要求
•插入式替代传统的传导解决方案
材料 |
导热系数(W /可) |
密度(克/厘米3.) |
|
|
|||
w / o APG插入 |
与k-Core® |
w / o APG插入 |
与k-Core® |
w / o APG插入 |
与 k-Core® |
||
铜(OFHC) |
390.0 |
1176.0 |
8.90 |
4.92 |
16.9 |
43.8 |
239.2 |
铍 |
220.0 |
1108.0 |
1.80 |
2.08 |
13.5 |
122.2 |
533.7 |
铝铍(62%) |
210.0 |
1104.0 |
2.10 |
2.20 |
13.9 |
100.0 |
502.7 |
铝(6061) |
180.0 |
1092.0 |
2.80 |
2.48 |
23.6 |
64.3” |
441.0 |
Alsi(40%SI) |
126.0 |
1070.4 |
2.53 |
2.37 |
15.0 |
49.8 |
452.0 |
镁(AZM) |
79.0 |
1051.6 |
1.80 |
2.08 |
27.3 |
43.9 |
506.6 |
柯伐 |
14.0 |
1025.6 |
8.40 |
4.72 |
5.9 |
1.7 |
217.5 |
定制的热管理解决方案是为特定的用户需求量身定制的。从满足特定和苛刻要求的独一无二的航天器组件到生产运行,avid拥有专业知识和经验来解决您的热管理挑战。