技术论文
电子工业近年来取得了巨大的进步，成为我们日常生活中不可分割的一部分。这种进步主要体现在两个方面:单个设备功能的增强和设备的小型化。这两种发展都增加了需要或产生的功率和能量，从而增加了热量和对设备内部热管理的需求。
有许多不同的方法来去除或转移热能。台式电脑倾向于使用带风扇的铝散热器。笔记本电脑利用热管和热界面材料将热源连接到与风扇相连的金属机箱上。最近，合成和天然石墨被用于封闭的环境中，比如智能手机、平板电脑、超薄超级本和其他电子设备，由于空间、环境或噪音的限制，风扇被限制或不能使用。
由于系统设计的原因，密封系统的热管理是讨论散热的一个新课题。在一个开放的系统中，我们可以很容易地利用空气循环来向环境交换热量。然而，密封系统通常没有空间放置高大的散热器，因此不允许空气在设备内流通。在密封系统中，最常用的热管理技术是使用一个通常由石墨制成的热扩散器或屏蔽器，以增加可用于扩散热点的可用表面积，或者与气隙一起，屏蔽敏感元件免受热源的影响。
博伊德的讨论热管理将包括各种不同设备和终端市场中的各种热应用。