石墨垫和薄膜

石墨片和石墨薄膜是由石墨组成的，石墨是纯碳的同位素，它将自己排列在堆叠的薄片中。石墨的片状晶体，石墨烯，提供了更好的平面内导热比平面内导热。具有低质量和高传热能力，石墨垫和薄膜是高性能，高热扩散的热界面材料，可在超薄和轻重量配置。

石墨薄膜有两种主要形式:热解石墨(PG)或热解石墨片(PGS)和退火热解石墨(APG)，也称为热退火热解石墨(TPG)。两者都是通过化学气相沉积(CVD)与高纯碳氢化合物生成的。退火过程消除了石墨烯薄片之间的平面传导性(热扩散特性)的变化，这是APG获得比PGS更高的体平面导热率的原因。

石墨的晶体结构还使电力能够容易地穿过材料，使其成为导电，热扩散的热界面材料。石墨板和薄膜在不断变薄，通过平面电导率越来越长，使其成为超薄散热热界面材料应用的理想选择。

石墨的片状结构允许有限的弯曲量，但可以与保护层一起使用，以防止薄片，因为它有很高的板内刚度。未受保护的石墨会产生微粒，这可能导致电气短路和敏感环境的污染。博伊德开发了专有的石墨包膜工艺，结合了石墨的热扩散性能和超薄的保护层，电隔离膜减少或消除微粒。对于需要电导的应用，我们定制设计可访问的接触点在石墨外壳解决方案的选择性电导。

石墨材料具有高耐温性，可用于超过200°C的温度的应用中。在超过200℃的温度下，石墨膜应在真空环境中使用，以防止氧化和性能降低。石墨在材料降解之前，可以承受高达3300°C（6000°F）。

石墨膜可用于EMI屏蔽到GHz范围，具有卓越的衰减。

博伊德的精密转换能力使我们能够清洁可靠地生产定制的石墨热界面材料解决方案。我们的工艺和材料专业知识使我们不仅可以精确地处理石墨，还可以将其与其他材料结合起来，形成一个单一的、多功能的集成散热解决方案。对于敏感应用，石墨加工可以在100级、1000级、10000级或100,000级的洁净室环境中进行，具体取决于颗粒要求。