导热环氧树脂

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热环氧树脂在提供高热传导和高电压隔离的同时，在表面之间创造了强大的机械结合。这些特殊的环氧树脂与陶瓷或金属颗粒等导热填料混合，使热量很容易通过材料传递。热环氧树脂既可以作为一种热界面材料，也可以作为一种安装方法，以减少产品或应用中使用的安装硬件数量。

与铜或铝相比，环氧化合物具有较低的收缩率和热膨胀系数。它们很容易与金属、陶瓷、大多数塑料和各种其他材料结合。

Ther-O-Bond 1600在室温下产生稳定、高冲击的bond，具有良好的传热特性和电气隔离。用于热敏电阻、二极管、电阻、集成电路等热敏元件的封装印刷电路板。由于热膨胀兼容系数，这种化合物很容易与自身、金属、陶瓷、硅、滑石、氧化铝、蓝宝石、玻璃和塑料相结合。

Thermalbond™提供了特殊的附着力铜，铝，钢，玻璃，陶瓷和大多数塑料，同时具有热膨胀系数，是极其兼容的铝，铜和黄铜。一旦固化，Thermalbond对环境危害具有极强的抵抗力。

• Ther-O-Bond 1500
  • 双组分环氧树脂体系
  • 室温下稳定，高冲击粘结
  • 债券:
    • 金属
    • 陶瓷
    • 硅
    • 滑石
    • 氧化铝
    • 蓝宝石
    • 玻璃
    • 塑料
  • 导热系数:1.26 W/mK
  • 热膨胀系数(CTE): 25ppm /℃
  • 抗拉强度(@25°C): 9200 psi
  • 介电强度:800v /mm
  • 损耗因数，(100 KHz @ 25°C): 0.01
  • 比重:1.50
  • 工作温度范围:-60°C ~ 155°C
  • 热变形温度:100℃
  • 肖氏硬度:88 d


• Thermalbond™
  • 双组分环氧树脂体系
  • 债券:
    • 铜
    • 铝
    • 钢
    • 玻璃
    • 陶瓷
    • 大多数塑料
  • 导热系数:1.34 W/mK
  • 热膨胀系数:24 x 10^6/°C (13.2 x 10^6/°F)
  • 抗拉强度:6.34 x 10^7 Pa (9,200 psi)
  • 抗压强度:1.44 x 10^8 Pa (20,900 psi)
  • 介电强度:59.1 x 10^3伏/mm(1500伏/mil)
  • 比重:2.35
  • 工作温度:-65°C至155°C(-85°F至311°F)
  • 肖氏硬度:86 d
  • 能抵抗环境危害。
  • 高度抗磁性

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