下一代电子的热界面材料

过热是电子产品故障的主要原因之一，并克服下一代电子产品的热限制，设计工程师需要先进的材料和高度定制的解决方案。Boyd和3M™将他们的知识专业知识与电子系统相结合，以帮助授权下一代创新。在本文中，Boyd Corporation和3M™乐动体育网站1.0将专注于热管理材料，可在下一代电子设备中快速有效地消散热量。