集成在服务器机架内的液体冷却系统设计为管理机箱内的热量跨越一系列热源或服务器。紧凑，较低的轮廓，高性能，热致密的液体系统在现有的底盘设计中打开额外的空间，使空间用于在同一空间中可实现的更多计算和功率密度。机架冷却剂分配装置（CDU）或液体冷却环可以连接到现有的设施水冷系统，整合冷却用液体冷板刀片或芯片水平以定制地平线为特色，用于热源和液体系统之间的最大接口。用旋转配件快速断开连接，使服务易于访问和快速。

液体冷却系统集成在一系列机箱内旨在管理多个服务器机架的更高的热负荷。行连续冷却液分配单元（CDU）可以完全自包含或连接到安装的设施液体系统，具有优化能量使用的智能仪器，感应可变峰值性能和预防性保护的流量，压力，温度和泄漏检测意义云系统获得精确，最佳的，随需需求冷却性能，系统需要它时需要。

硅，CPU和GPU不断推动最大处理器电源的边界，限制可热量可实现的。更大的热密度可实现更高的加工能力，从而创造可款待的竞争优势。Boyd的重叠技术产品组合使液体，浸入，两相和空气冷却创新能够共存;推荐和混合各种自定义应用的正确技术，扩展了传统空气冷却系统的性能边界，并在适当时确保安全迁移到液体冷却系统。密度高，远程热管散热器组件，液体冷却循环，和高度定制液体冷板具有自定义天际线在空气或液体系统和处理器之间创建最有效的热界面。对于为所有主要硅品牌设计最佳热解决方案的经验，Boyd对服务器和数据中心设计人员的最大价值是我们的合作伙伴关系，用于定制设计处理器冷却解决方案，特定于这些标准芯片的独特安装。我们的硅，CPU和GPU热解决方案不是单尺寸适合，但定制，以最大限度地为每个独特的系统安装最大限度地提高热效率，最大限度地提高全系统功能并创建性能差异化。

提高云数据中心系统的性能和可靠性，提高读写精度和速度，并保护数据中心运行环境。博伊德的解决方案抑制振动和吸收冲击从机械和声源，如系统运行，声音和传统的空气冷却系统，许多运动部件在高转速运行。我们是世界一流的企业噪音，振动和严厉管理专家，以及硬盘驱动器阻尼。服务器机箱也必须密封并屏蔽水或尘埃入口，电磁干扰， LED串音，以及火花电压用于运行峰值性能和系统正常运行时间。